Snapdragon 845: Qualcomms Superchip lässt Smartphones noch schneller laden

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Qualcomm rüstet auf: Der Snapdragon 845 unterstützt eine weiterentwicklete Schnellladetechnologie, um die Akkus eurer Smartphones noch effizienter und schneller aufzuladen.

Der Chiphersteller Qualcomm legt mit dem Snapdragon 845 die Messlatte wieder mal extrem hoch. Der Anfang Dezember 2017 vorgestellte Chip sorgt nicht nur für schnellste Performance, sondern wird laut Konzernangaben auch Quick Charge 4+ unterstützen. Die neue Schnellladefunktion soll 15 Prozent schneller und 30 Prozent effizienter sein. Der Chip ist zudem noch kleiner als der Snapdragon 835 und unterbietet damit bereits die Abmessungen einer 1-Cent-Münze deutlich.

Kühler und sicherer

Aktuelle Android-Smartphones benötigen im Mittel zwischen eineinhalb und zwei Stunden, um von Null auf Hundert Prozent aufzuladen. Mit Quick Charge 4+ soll das laut PhoneArena nun schneller gehen. Auch die Temperaturentwicklung wurde verbessert: Geräte sollen beim Laden um bis zu drei Grad kühler und damit besser vor Überhitzung geschützt sein. Mit verbesserter Unterstützung des USB-C-Anschlusses wird außerdem Kurzschlüssen und anderen Schäden vorgebeugt.

Da der Superchip der neue Maßstab für die 2018 kommenden Smartphone-Flaggschiffe sein wird, bleibt die Frage, welche Modelle den Snapdragon 845 erhalten. Xiami hat bereits angekündigt, den Chip zu benutzen – der 845 wird voraussichtlich im kommenden Xiaomi Mi7 eingesetzt. Samsung entwickelt und verbaut mit seinen Exynos-CPUs zwar eigene Chipsätze, könnte aber bei seinem Flaggschiff Galaxy S9 ebenfalls auf den Qualcomm-Prozessor setzen – zumindest außerhalb Europas. Hierzulande wird das High-End-Gerät wohl mit der hauseigenen CPU versehen sein.

Weitere Informationen zu Smartphone-Prozessoren findet ihr ebenfalls bei uns. Erste Details zum kommenden Android-Flaggschiff Galaxy S9 findet haben wir euch in einem weiteren Artikel zusammengetragen.

Aufmacherbild: (© 2016 )

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